據外媒體報道，半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）周一宣布，隨著(zhù)行業(yè)發(fā)展速度的減緩，全球半導體芯片三季度銷(xiāo)售額同比下滑了1.7%。

　　多家芯片廠(chǎng)商都表示三季度訂單有所減少，原因是客戶(hù)們對全球經(jīng)濟發(fā)展方向都比較謹慎。全球半導體芯片銷(xiāo)售額一季度同比增長(cháng)8.6%，二季度同比下滑了0.5%，三季度下滑幅度增加到1.7%。

　　半導體芯片銷(xiāo)售額下降幅度大的是日本，它尚未從地震和海嘯災難中完全恢復過(guò)來(lái)。半導體行業(yè)協(xié)會(huì )稱(chēng)，日本市場(chǎng)三季度銷(xiāo)售額同比減少9.3%，美市場(chǎng)同比減少3.7%。

　　半導體行業(yè)協(xié)會(huì )稱(chēng)，三季度平均每月銷(xiāo)售額為257.6億美元，但9月份的銷(xiāo)售額超過(guò)了三季度平均水平。

　　半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主席布萊恩圖黑（Brian Toohey）稱(chēng)：“雖然全球經(jīng)濟形勢上的不確定性導致了今年全年業(yè)績(jì)存在較大的不確定性，但近歐美市場(chǎng)已經(jīng)出現一些有利的跡象和發(fā)展，令人鼓舞。”