近日，半導體廠(chǎng)商三季度財報密集出爐，整體表現雖與預期相當，但受到經(jīng)濟不確定性的影響，未來(lái)發(fā)展仍需謹慎對待。

　　英特爾在該財季實(shí)現營(yíng)收142億美元，同比增長(cháng)28%；實(shí)現凈利潤35億美元，同比增長(cháng)17%。根據德州儀器(TI)公布的2011年三季度財報顯示，其三季度營(yíng)收為34.66億美元，凈利潤為6.01億美元，與上一季度的34.58億美元基本持平。意法半導體(STM)三季度凈收入24.4億美元，三季度凈收入環(huán)比降幅4.9%，毛利率35.8%。Broadcom(博通)公司三季度凈營(yíng)收額為19.6億美元，同比增長(cháng)8.4%。飛思卡爾三季度營(yíng)收為11.4億美元，與去年同期基本持平，略微超出分析師預期。從代工業(yè)來(lái)看，TSMC三季度的合并營(yíng)收為35億美元，稅后純益為10億美元。與2010年同期相較，2011年三季營(yíng)收減少5.1%。

　　從幾大半導體廠(chǎng)商的業(yè)績(jì)來(lái)看，英特爾的表現相當搶眼。在三季度里，英特爾在微處理器出貨量、每股收益、營(yíng)收以及利潤上均創(chuàng )下了歷史性的記錄，這是受惠筆記本電腦市場(chǎng)實(shí)現了雙位數的增長(cháng)，同時(shí)也受惠移動(dòng)市場(chǎng)與云計算市場(chǎng)的不斷增長(cháng)。而博通的增長(cháng)主要來(lái)自于其在通信基礎設施、無(wú)線(xiàn)等領(lǐng)域不斷的創(chuàng )新與整合，取得了創(chuàng )紀錄的收入和現金流。

　　TI在三季度的營(yíng)收高于預期，但低于全年預期季度平均。TI在2011年三季度毛利和營(yíng)業(yè)利潤受到疲軟的市場(chǎng)需求產(chǎn)生的低產(chǎn)能利用率和低生產(chǎn)率導致成本增加的負面影響，以及清理庫存某些項目所產(chǎn)生的費用，部分抵消了由于日本三月地震相關(guān)聯(lián)的保險索賠產(chǎn)生的凈效益。

　　而意法半導體三季度凈收入環(huán)比降低4.9%，從環(huán)比看，無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)領(lǐng)漲所有產(chǎn)品部門(mén)，三季度收入增長(cháng)18.8%，而ACCI(汽車(chē)電子、消費電子、計算機、通信基礎設施)產(chǎn)品部、PDP (分立功率產(chǎn)品)產(chǎn)品部與AMM(模擬器件、MEMS與微控制器)產(chǎn)品部的凈收入分別下降12.3%、6.2%和4.0%。價(jià)格侵蝕、晶圓廠(chǎng)開(kāi)工率不足導致閑置產(chǎn)能支出和匯率負面影響是毛利率下降的主要原因，雖然產(chǎn)品組合進(jìn)一步優(yōu)化，但是只能抵消不利因素的部分影響。

　 代工業(yè)也面臨來(lái)自半導體業(yè)上游出貨量的影響。與2010年同期相較，臺積電在2011年三季度營(yíng)收減少5.1%，與前一季度相較，營(yíng)收減少3.6%。從走勢來(lái)看，目前來(lái)自40納米及28納米工藝技術(shù)的營(yíng)收占TSMC三季晶圓銷(xiāo)售的27%，65納米工藝技術(shù)的營(yíng)收則占全季晶圓銷(xiāo)售的27%，上述先進(jìn)工藝的晶圓銷(xiāo)售達到全季晶圓銷(xiāo)售金額的54%，先進(jìn)工藝的占比漸次增加。

　　未來(lái)仍需謹慎樂(lè )觀(guān)

　 在周期性波動(dòng)中如何能不“隨波逐流”，這是一大考驗。

　　雖然交出了一份還說(shuō)得過(guò)去的成績(jì)單，但受到宏觀(guān)經(jīng)濟發(fā)展不確定因素的影響，目前市場(chǎng)需求疲軟日趨嚴重，而且有更大的產(chǎn)品范圍受此影響。潛在的產(chǎn)業(yè)疲軟似乎可以看到，在周期性波動(dòng)中如何能不“隨波逐流”，這是對半導體企業(yè)的一大考驗。

　　TI表示，雖然經(jīng)濟不確定性繼續影響運營(yíng)主要市場(chǎng)領(lǐng)域的需求，但也做好了準備，以持續在主營(yíng)業(yè)務(wù)中獲得更多的市場(chǎng)份額。而TI收購NS的效應也將在未來(lái)得到釋放。“我們在三季度強調了TI完成了收購NS的整合，NS的人員已加入TI，現在我們可為全球客戶(hù)提供差不多45000類(lèi)模擬產(chǎn)品的產(chǎn)品線(xiàn)組合。”TI首席運營(yíng)官Rich Templeton表示。

　　博通公司總裁兼首席執行官Scott A. McGregor表示，“雖然未來(lái)存在潛在的產(chǎn)業(yè)疲軟，我們長(cháng)期的戰略是繼續利用能夠推動(dòng)新興市場(chǎng)增長(cháng)和價(jià)值增長(cháng)的產(chǎn)品創(chuàng )新推進(jìn)整個(gè)半導體市場(chǎng)的增長(cháng)。”

　　除鞏固既有陣地之外，推動(dòng)新興市場(chǎng)增長(cháng)可能是半導體廠(chǎng)商獲利的新增長(cháng)點(diǎn)。在移動(dòng)互聯(lián)設備、新能源、醫療電子和汽車(chē)電子等領(lǐng)域的布局或將影響未來(lái)財報業(yè)績(jì)。比如：由于燃料效率標準日益提高，各推行電子輪胎壓力監測系統等安全措施，車(chē)內娛樂(lè )信息系統多媒體化以及與聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)相關(guān)的高科技特點(diǎn)，汽車(chē)中的半導體含量呈現增長(cháng)趨勢。因而，在這些領(lǐng)域加強布局、進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品組合或能抵消抗市場(chǎng)走勢不明朗的負面影響。

　　從代工工藝來(lái)看，28納米工藝成熟將承接新一輪半導體產(chǎn)品的吐故納新。TSMC24日表示，該公司的28納米工藝正式進(jìn)入量產(chǎn)，而且已經(jīng)開(kāi)始出貨給客戶(hù)，成為專(zhuān)業(yè)集成電路服務(wù)領(lǐng)域率先量產(chǎn)28納米芯片的公司。

　 TSMC先進(jìn)的28納米工藝包括28納米高效能工藝(28HP)、28納米低耗電工藝(28LP)、28納米高效能低耗電工藝(28HPL)以及28納米高效能行動(dòng)運算工藝(28HPM)。其中，28HP、28LP與28HPL工藝皆已進(jìn)入量產(chǎn)，符合客戶(hù)對良率的要求；而28HPM工藝亦將于今年年底前準備就緒進(jìn)入量產(chǎn)。同時(shí)，TSMC在28納米工藝上的產(chǎn)品設計定案的數量已經(jīng)超過(guò)80個(gè)，遠高于同時(shí)期40納米工藝設計定案數量的兩倍。TSMC率先量產(chǎn)28納米產(chǎn)品將通過(guò)取得設計上的優(yōu)勢，使半導體廠(chǎng)商能生產(chǎn)更高整合性、更高性能和更具競爭力的產(chǎn)品，有望在傳統和新興市場(chǎng)領(lǐng)域開(kāi)拓更廣的應用空間。