由于全球智慧型手機銷(xiāo)售動(dòng)能趨緩，個(gè)人電腦出貨量持續出現衰退，2015年半導體生產(chǎn)鏈面臨庫存去化壓力，也導致晶圓代工廠(chǎng)及封裝測試廠(chǎng)營(yíng)運表現不佳，所幸市場(chǎng)庫存已在去年4季陸續完成調整，而2016年半導體市場(chǎng)將不再有庫存過(guò)剩問(wèn)題。 

物聯(lián)網(wǎng)興起，特殊應用晶片帶動(dòng)半導體需求

    業(yè)界認為，2016年雖然智慧型手機市場(chǎng)成長(cháng)仍將趨緩，但包括智慧手表等穿戴裝置需求將有明顯成長(cháng)，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)也會(huì )有許多新應用陸續上市，至于車(chē)載電子及先進(jìn)駕駛輔助系統（ADAS）將會(huì )見(jiàn)到強勁成長(cháng)。 

    由于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應用的銷(xiāo)售量將逐步加速，微控制器（MCU）、感測器、電源管理晶片、網(wǎng)路通訊晶片等需求也將增溫。由于大量的物聯(lián)網(wǎng)特殊應用晶片（ASIC）不需要采用先進(jìn)制程，而是采用8寸廠(chǎng)成熟制程生產(chǎn)，世界先進(jìn)接單將重回滿(mǎn)載水準，至于擁有龐大系統級封裝（SiP）產(chǎn)能的日月光、大感測器測試廠(chǎng)京元電等將同步受惠。 

    世界先進(jìn) 受惠代工需求強 

    世界先進(jìn)預估今年1季營(yíng)收介于58.5～61.5億元之間，營(yíng)運已逐步走出谷底，也代表8寸晶圓代工的需求正在逐步上升。 

    隨著(zhù)庫存去化結束及客戶(hù)開(kāi)始追加投片量，8寸晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率明顯回升，營(yíng)收將顯現在今年1季。世界先進(jìn)受惠于LCD驅動(dòng)IC、電源管理IC、物聯(lián)網(wǎng)應用MCU及感測器等訂單快速回升，1季營(yíng)運淡季不淡，2季后營(yíng)運表現可望回升到2014年營(yíng)運高峰時(shí)的水準。 

    日月光 搶進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)SiP 日月光在SiP封裝市場(chǎng)布局多年，除了是蘋(píng)果iPhone、Apple Watch等SiP模組大代工廠(chǎng)，今年也將大舉進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)SiP市場(chǎng)。物聯(lián)網(wǎng)的運作是將所有東西連線(xiàn)上網(wǎng)，因此每個(gè)連網(wǎng)裝置都需要有獨立的處理器、感測器、電源管理及網(wǎng)路晶片，所以只有透過(guò)SiP技術(shù)，才能在有限的尺寸中將所有晶片整合在單一模組中。 

    日月光已啟動(dòng)二次公開(kāi)收購矽品股權案，預計可以順利完成，日月光將朝向100％并購矽品方向前進(jìn)，未來(lái)整合矽品的技術(shù)后，在SiP市場(chǎng)將可建立全球完整的生態(tài)系統，囊括物聯(lián)網(wǎng)ASIC或SiP龐大封測代工訂單。 

    京元電 感測大單入袋 

    京元電在市場(chǎng)庫存調整去化后，已看到訂單開(kāi)始出現回溫，去年4季營(yíng)運表現明顯轉佳，今年1季也會(huì )淡季不淡，有機會(huì )跟今年4季持平或成長(cháng)3％以?xún)取?nbsp;

    京元電近年來(lái)積極擴大苗栗銅鑼園區廠(chǎng)房產(chǎn)能，主力放在感測器及微機電（MEMS）的測試上，并已獲得際系統大廠(chǎng)及IDM廠(chǎng)的認證通過(guò)及下單。如今物聯(lián)網(wǎng)對感測器或MEMS需求大增，京元電已是亞太區擁有大感測器測試產(chǎn)能的廠(chǎng)商，可望直接受惠。