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奧特斯半導體封裝載板首條產(chǎn)線(xiàn)批量投產(chǎn)

發(fā)布時(shí)間:2016-02-26 08:16:48 分類(lèi):行業(yè)新聞

 歷時(shí)17個(gè)月,全球領(lǐng)先的高端印刷電路板制造商奧特斯位于重慶的新工廠(chǎng)近日喜獲半導體封裝載板生產(chǎn)資質(zhì)認證,工廠(chǎng)的兩條產(chǎn)線(xiàn)之一將首先啟動(dòng)批量生產(chǎn),為微處理器提供半導體封裝載板,即倒裝球柵陣列封裝載板。 

  奧特斯集團首席執行官葛思邁表示(Andreas Gerstenmayer):“這一認證對奧特斯具有里程碑式的意義。在有限的時(shí)間里,我們打造全新的高精尖技術(shù),實(shí)現量產(chǎn)。對此,我們深感自豪,當然,這一切都離不開(kāi)員工們的投入與付出,以及與客戶(hù)之間的緊密合作,讓我們成為了中唯一具備高端半導體封裝載板生產(chǎn)資質(zhì)的制造商。” 

  對于重慶工廠(chǎng)在奧特斯發(fā)展戰略中的意義,葛思邁認為:“我們未來(lái)將通過(guò)高端技術(shù)追求持續盈利。半導體封裝載板技術(shù)將會(huì )對公司中期發(fā)展起到重大作用。對這一項目在啟動(dòng)階段對財務(wù)業(yè)績(jì)的不利影響我們也已經(jīng)做好準備。” 

  企業(yè)歷時(shí)數月,精確設定設備和流程,使之符合新技術(shù)的要求,此后的數月,又對試生產(chǎn)下的載板進(jìn)行全面測試,終通過(guò)資質(zhì)認證。 

  首條產(chǎn)線(xiàn)將會(huì )逐步投入量產(chǎn)。目前,二條生產(chǎn)線(xiàn)正在進(jìn)行設備參數調試,之后也將進(jìn)行資質(zhì)認證。二條生產(chǎn)線(xiàn)預計于2016/17財年三季度(2016年10月1日–2016年12月31日)投入使用。兩條產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)量預計將達到75000㎡/年。 

  目前重慶半導體封裝載板工廠(chǎng)員工人數約為1,300名;兩條生產(chǎn)線(xiàn)的總員工數量大約將在1500名左右。至今,固定資產(chǎn)的投入已達1.956億歐元。至2016/17財年底,半導體封裝載板工廠(chǎng)的總投資預計將達2.80億歐元。 

  啟動(dòng)階段即財年四季度(2016年1月1日—2016年3月31日)的相關(guān)費用將被計入2015/16財年的財務(wù)數據中。 

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