在進(jìn)行大批量生產(chǎn)時(shí)，我們通常采用全自動(dòng)印刷機進(jìn)行印刷的（即涂布焊膏），當PCB進(jìn)入印刷機被涂布焊膏之前，需先固定于印刷機內，印刷機固定PCB方式通常有二種：一種是傳送導軌并定位；二種是傳送導軌下方采用真空吸附固定并定位。 　　對于較薄且易斷的PCB而言，若在一種固定PCB方式的印刷機中被涂布焊膏，我們會(huì )看到PCB放入印刷機的傳送導軌上進(jìn)入到適當位置后，兩傳送導軌會(huì )相向夾緊PCB，這會(huì )引起PCB板中間部分輕輕凸起。一方面這個(gè)夾持力易使PCB斷裂；另一方面，由于PCB中部凸起，使PCB整個(gè)需涂布面不平。這樣會(huì )影響到焊膏的涂布質(zhì)量。若放在二種固定PCB方式的印刷機中被涂布焊膏，就可避免上述情況，因為這種固定PCB方式時(shí)，傳送導軌是不相向運動(dòng)，那么不會(huì )對PCB兩邊施加一相向的力，PCB中部也就不會(huì )凸起，這種印刷機是靠傳送導軌下方的真空吸附裝置將PCB吸附于傳送導軌上，PCB不會(huì )因受到夾緊的外力而折斷。另外，我們會(huì )看到PCB中間底部是懸空的。為了保證薄型的PCB在涂布時(shí)，板面平整不彎曲，我們在實(shí)際操作時(shí)會(huì )在真空吸附裝置上增加一自制平臺以支撐PCB。該平臺的面積可與PCB相匹配，這樣就避免了因PCB板面不平而影響涂布的質(zhì)量的問(wèn)題。 　　為了保證成品率及產(chǎn)品質(zhì)量，采用上述二種具有真空吸附固定功能的印刷進(jìn)行生產(chǎn)。 　　涂布焊膏之后，就進(jìn)入到貼片環(huán)節。同樣PCB進(jìn)入貼片機進(jìn)行貼片之前，首先需固定于貼片機內。貼片機夾持固定PCB的方式通常也有兩種，一種為貼片平臺上傳送導軌相向運動(dòng)夾緊PCB。從而固定PCB并定位；二種為傳送導軌上裝有壓緊條，當PCB在傳送導軌上前進(jìn)到相應的位置時(shí)，導軌上的壓緊條則自動(dòng)壓下，將PCB兩邊壓在導軌上固定并定位。無(wú)論采用上述哪一種PCB固定方式，PCB中間底部均無(wú)支撐物，形成懸空，若對較薄且易斷裂的PCB在進(jìn)行貼片時(shí)，隨著(zhù)貼片平臺的運動(dòng)及貼片關(guān)的動(dòng)作，不能完全保證PCB板面不彎曲。這會(huì )影響到貼片位置的準確性，另外一種PCB方式對較薄且易斷的PCB來(lái)說(shuō)，它使PCB板兩邊受到一相向的夾緊力，易造成PCB中部凸起，若該PCB為拼板時(shí)，甚至會(huì )導致其拼接處斷裂。為此，我們在實(shí)際操作中會(huì )采用將PCB固定在定制的托盤(pán)中，然后將托盤(pán)送入傳送導軌上，進(jìn)入貼片機進(jìn)行貼片，這樣PCB就不會(huì )直接受到導軌給予的外力而導致斷裂，而且托盤(pán)起到了對PCB的支撐作用，在貼片時(shí)，避免了因PCB無(wú)支撐物擊變形影響貼片位置的準確性的問(wèn)題。采用這種方法，我們要求托盤(pán)之間的一致性要好（包括外形、邊框、尺寸及涉及PCB定位的尺寸）。托盤(pán)的一致性好壞，直接影響到貼片位置的準確性。 　　當然上述方法并不是十全十美的，它同樣也存在著(zhù)某些缺陷。因為采用該方法在托盤(pán)制作上要求比較高，除了一致性要求要高外，還有一個(gè)問(wèn)題需解決，即PCB的固定問(wèn)題。所以在托盤(pán)制作時(shí)還要注意固定PCB的方式，既要保證PCB在托盤(pán)中不能晃動(dòng)，又要使PCB便于取放，這增加了托盤(pán)的制作難度及費用、鑒于這點(diǎn)，我們提出了另一種解決方法，這種方法就是將托盤(pán)制成簡(jiǎn)單的框架，而PCB在托盤(pán)中的固定，采用真空吸附的方法，這使托盤(pán)制作簡(jiǎn)便了，一致性也較容易保證且PCB的取放也很容易，但是該方法需要對現有的貼片機進(jìn)行稍稍改制。因目前貼片機不帶真空吸附固定PCB的功能，所以需另外增加一小型真空吸附裝置，而且該裝置的真空泵開(kāi)啟的動(dòng)作需與傳送導軌夾持固定PCB的動(dòng)作同步。