背板是smt貼片加工中具有專(zhuān)業(yè)化性質(zhì)的產(chǎn)品，背板的設計參數與其它大多數電路板有很大不同，未來(lái)的背板尺寸更大、更復雜，且要求工作于前所未有的高時(shí)鐘頻率和帶寬范圍。

用戶(hù)不斷增長(cháng)的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規pcb制造線(xiàn)的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準pcb要求有更多的層數和穿孔。

smt貼片加工中背板尺寸和重量對輸送系統的要求，一般pcb與背板間的大不同在于板子的尺寸、重量以及大而重的原材料基板的加工問(wèn)題等。pcb制造設備的標準尺寸為典型的24x24英寸。而用戶(hù)尤其是特殊群體的用戶(hù)則要求背板的尺寸更大。由此推動(dòng)了對大尺寸板輸送工具的認可以及購置的希望。同時(shí)開(kāi)發(fā)設計人員為解決大引腳數連接器的走線(xiàn)問(wèn)題不得不增加額外銅層，使背板層數增加從而達到符合客戶(hù)的要求。同時(shí)苛刻的EMC和阻抗條件也要求在設計中增加層數來(lái)確保充分的屏蔽作用，來(lái)達到增進(jìn)信號完整性。

由于用戶(hù)應用帶來(lái)對板層數要求的越來(lái)越多，層間的對位就變得十分重要。層間對位要求公差收斂。smt貼片加工中板尺寸變大使這種收斂要求達到前所未有的高。所有的布圖工序都要求在一定的溫度和濕度受控環(huán)境中產(chǎn)生的。伴隨用戶(hù)在pcb走線(xiàn)方面要求在更小的面積內布設越來(lái)越多的線(xiàn)路，為保持板子的固定成本不變，則要求蝕刻銅板的尺寸更小，從而要求層間銅板更好地對位。