iPhone 6即將開(kāi)賣(mài)，臺灣半導體業(yè)成為大贏(yíng)家，封測大廠(chǎng)日月光上月自結IC封測及材料營(yíng)收部分達139.12億元，創(chuàng )歷年單月新高。

　　蘋(píng)果今天將公布包括新一代iPhone6，日月光上月在蘋(píng)果供應鏈進(jìn)入密集拉貨，以及四代移動(dòng)通信4G LTE基地臺、手機應用芯片封測需求帶動(dòng)下，八月IC封測及材料營(yíng)收創(chuàng )歷史新高。

 

　　市場(chǎng)預估，日月光3季IC封測和材料業(yè)績(jì)可較2季成長(cháng)6%到9%，電子代工服務(wù)(EMS)業(yè)績(jì)可望大幅季增30%，集團業(yè)績(jì)較2季成長(cháng)幅度預估可超過(guò)15%。

 

　　DRAM廠(chǎng)華亞科自結8月總營(yíng)業(yè)收入為67.12億元，較7月份增加0.9%，較去年同期成長(cháng)20.5%。華亞科董事長(cháng)高啟全本月初受訪(fǎng)時(shí)曾表示，DRAM報價(jià)不會(huì )如外界預期因三星將擴增存儲器產(chǎn)能而下跌一成，可維持與3季相當的水平。

 

　　華碩8月集團合并營(yíng)收421.64億元，月增幅4.91%、年成長(cháng)3.10%，其中筆電成長(cháng)逾15%，中、亞太及西歐成長(cháng)態(tài)勢明顯。

 

 

 

 

資料來(lái)源：經(jīng)濟日報

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