全球智能型手機品牌大廠(chǎng)不僅蘋(píng)果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、華為持續堅守自制手機芯片策略，業(yè)界傳出包括Sony、樂(lè )金電子(LG Electronics)亦將跟進(jìn)自制芯片，業(yè)者預期2016年全球手機品牌大廠(chǎng)自制芯片風(fēng)潮將更旺盛，恐進(jìn)一步縮減高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機芯片廠(chǎng)市場(chǎng)版圖，并在大陸及新興家手機芯片市場(chǎng)啟動(dòng)更猛烈的戰火。 


    供應鏈業(yè)者指出，旗艦級智能型手機已扮演手機品牌大廠(chǎng)重要獲利來(lái)源，而旗艦級手機差異化設計，已成為手機品牌業(yè)者重要核心任務(wù)，尤其是自制手機芯片，更成為手機品牌廠(chǎng)旗艦級智能型手機重要亮點(diǎn)，在蘋(píng)果、三星及華為等品牌業(yè)者紛自制手機芯片，且成功擴大手機市占版圖情況下，吸引其他手機品牌廠(chǎng)試圖效法，近期包括Sony、樂(lè )金等亦傳出跟進(jìn)。 


    近期臺積電旗下設計服務(wù)公司創(chuàng )意電子，陸續傳出接獲亞洲手機品牌大廠(chǎng)開(kāi)發(fā)手機應用處理器(AP)訂單，便可看出手機品牌業(yè)者希望自制芯片的產(chǎn)品布局。不過(guò)，全球手機品牌大廠(chǎng)越來(lái)越熱衷自行開(kāi)發(fā)手機芯片，確實(shí)帶給高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機芯片業(yè)者一定程度的困擾，既有客戶(hù)不僅會(huì )參考其手機芯片技術(shù)設計方向，甚至可能回過(guò)頭來(lái)下砍手機芯片價(jià)格。 


    值得注意的是，由于蘋(píng)果、華為及三星等手機品牌大廠(chǎng)普遍采用新制程技術(shù)的芯片，且紛應用先進(jìn)的芯片設計流程，這讓高通、聯(lián)發(fā)科所期盼的高階智能型手機芯片訂單已漸行漸遠，這亦是2015年高通、聯(lián)發(fā)科營(yíng)運動(dòng)能面臨不進(jìn)反退的重要因素之一。 


    隨著(zhù)全球手機品牌大廠(chǎng)自制旗艦級機種芯片市占率持續走高，甚至面對市場(chǎng)殺價(jià)競爭戰局，具備更大的市占率增長(cháng)空間，高通、聯(lián)發(fā)科及展訊被迫擠往中、低階智能型手機芯片市場(chǎng)陷入混戰，并在大陸及新興家手機芯片市場(chǎng)發(fā)動(dòng)更激烈的戰火。 


    業(yè)者預期2016年手機品牌大廠(chǎng)自制芯片情況恐更加明顯，將迫使手機芯片供應商提出新的戰略，包括提供更豐富多元的技術(shù)與應用支援，以及更彈性的價(jià)格空間，先找到市場(chǎng)避風(fēng)港后再另尋生機。