其它缺陷 片式元器件開(kāi)裂、焊點(diǎn)不光亮/殘留物多、PCB扭曲、IC引腳焊接后開(kāi)路/虛焊、引腳受損、污染物覆蓋了焊盤(pán)、焊膏呈腳狀

　　片式元器件開(kāi)裂
產(chǎn)生原因：
① 對于MLCC類(lèi)電容來(lái)說(shuō)，其結構上存在著(zhù)很大的脆弱性，通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成，強度低，極不耐受熱與機械力的沖擊。特別是在波峰焊中尤為明顯；
② 貼片過(guò)程中，貼片機Z軸的吸放高度，(smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海smt)特別是一些不具備Z軸軟著(zhù)陸功能的貼片機，吸放高度由片式元件的厚度而不是由壓力傳感器來(lái)決定，故元件厚度的公差會(huì )造成開(kāi)裂；
③ PCB的撓曲應力，特別是焊接后，撓曲應力容易造成元件的開(kāi)裂；
④ 一些拼板的PCB在分割時(shí)，會(huì )損壞元件。
預防辦法是：認真調節焊接工藝曲線(xiàn)，特別是預熱區溫度不能過(guò)低；貼片時(shí)應認真調節提貼片機Z軸的吸放高度；應注意拼板割刀形狀；PCB的撓曲度，特別是焊接后的撓曲度，應有針對性的校正，如是PCB板菜質(zhì)量問(wèn)題，需另重點(diǎn)考慮。