半導體晶圓制造端設備商科林宣布合并科磊，依據2015年10月20日的收盤(pán)價(jià)，科林將以每股67.02美元或交易總值106億美元收購科磊。至于收購效益：其一，在完成購并后，公司可開(kāi)發(fā)的市場(chǎng)將會(huì )是晶圓制程設備(WFE)資本支出之42% ，其二，在完成購并后的18至24個(gè)月內，每年可產(chǎn)生2.5億美元的成本節省綜效，其三，購并完成后的前12個(gè)月，預期能增加非通用會(huì )計準則(Non-GAAP)的每股盈余與凈現金流量。 

　　科林研發(fā)(Lam Research Corporation; NASDAQ: LRCX)及美商科磊(KLA Tencor Corporation; NASDAQ：KLAC)于今日宣布雙方董事會(huì )已一致通過(guò)科林研發(fā)將以現金與股票交易，收購美商科磊所有股份?？评诔止扇擞袡噙x擇以相當于市場(chǎng)價(jià)格美金32元現金兌換科磊股票一股加科林普通股半股、將所有股票兌現、持有所有股權、或現金與股票互持。 

　　兩家公司都認為，這樣的結合為科林創(chuàng )造出卓越的制程與控管能力，幫助客戶(hù)減少制程變異性與加速產(chǎn)品制造，協(xié)助半導體產(chǎn)業(yè)延伸摩爾定律，提升先進(jìn)制程績(jì)效。合并公司年營(yíng)收將達到約87億美元，在收購后的前12個(gè)月結算將增加非通用會(huì )計準則(Non-GAAP)的每股盈余及自由現金流量?？屏制谕谑召復瓿傻?8-24個(gè)月內產(chǎn)生每年2.5億美金的成本節省綜效，并預期在2020年以前，改善兩家公司的產(chǎn)品差異化以及創(chuàng )造企業(yè)新能力，為公司增加約6億美元的年營(yíng)收。 

　　科林總裁暨執行長(cháng)Martin Anstice表示：「科林與科磊的結合，整合制程與監控的領(lǐng)先技術(shù)，讓科林公司的客戶(hù)在面臨市場(chǎng)上低耗能、高產(chǎn)能、與更小尺寸產(chǎn)品的嚴峻挑戰時(shí)，能成為他們強而有力的后盾?！?nbsp;

　　科磊公司總裁暨執行長(cháng)Rick Wallace也表示：“我堅信這次的交易對科磊的股東來(lái)說(shuō)是件好事。合并后的公司會(huì )協(xié)助客戶(hù)解決鰭式晶體管(FinFET)、多重圖案成型技術(shù)(multi-patterning)、與三維儲存技術(shù)(3D NAND)開(kāi)發(fā)所面臨的挑戰時(shí)，都將扮演更重要的角色。”