一．焊盤(pán)重疊

焊盤(pán)（除表面貼裝焊盤(pán)外）的重疊，也就是孔的重疊放置，在鉆孔時(shí)會(huì )因為在一處多鉆孔導致斷鉆頭、導線(xiàn)損傷。

二．圖形層的濫用
1. 違反常規設計，如元件面設計在BOTTOM層，焊接面設計在TOP，造成文件編輯時(shí)正反面錯誤。
2. PCB板內若有需銑的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER層畫(huà)出，不應用其它層面，避免誤銑或沒(méi)銑。

三．異型孔
若板內有異型孔，用KEEPOUT 層畫(huà)出一個(gè)與孔大小一樣的填充區即可。異形孔的長(cháng)/寬比例應≥2：1，寬度應>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆，造成加工困難。

四．字符的放置
1． 字符遮蓋焊盤(pán)SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來(lái)不便。
2． 字符設計的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，使字符不夠清晰。

五．單面焊盤(pán)孔徑的設置
1． 單面焊盤(pán)一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數據時(shí)，其位就會(huì )鉆出孔，輕則會(huì )影響板面美觀(guān)，重則板子報廢。
2． 單面焊盤(pán)若要鉆孔就要做出特殊標注。

六．用填充區塊畫(huà)焊盤(pán)
用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在設計線(xiàn)路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類(lèi)焊盤(pán)不能直接生成阻焊數據，上阻焊劑時(shí)，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊接困難。

七．設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線(xiàn)填充
1． 產(chǎn)生光繪數據有丟失的現象，光繪數據不完全。
2． 因填充塊在光繪數據處理時(shí)是用線(xiàn)一條一條去畫(huà)的，因此產(chǎn)生的光繪數據量相當大，增加了數據處理難度。

八．表面貼裝器件焊盤(pán)太短
這是對于通斷測試而言，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當小，焊盤(pán)也相當細，安裝測試須上下（右左）交錯位置，如焊盤(pán)設計的太短，雖然不影響器件貼裝，但會(huì )使測試針錯不開(kāi)位。

九．大面積網(wǎng)格的間距太小
組成大面積網(wǎng)格線(xiàn)同線(xiàn)之間的邊緣太?。ㄐ∮?.30mm），在印制過(guò)程中會(huì )造成短路。

十．大面積銅箔距外框的距離太近
大面積銅箔外框應至少保證0.20mm以上的間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問(wèn)題。

十一．外形邊框設計的不明確
有的客戶(hù)在KEEP LAYER 、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都設計了外形線(xiàn)且這些外形線(xiàn)不重合，造成成型時(shí)很難判斷哪一條是外型線(xiàn)。

十二．線(xiàn)條的放置
兩個(gè)焊盤(pán)之間的連線(xiàn)，不要斷斷續續的畫(huà)，如果想加粗線(xiàn)條不要用線(xiàn)條來(lái)重復放置，直接改變線(xiàn)條WIDTH即可，這樣的話(huà)在修改線(xiàn)路的時(shí)候易修改。