印刷電路板有望產(chǎn)值續增 / 龍益云 盡管景氣仍有疑慮，臺灣印刷電路板協(xié)會(huì )（TPCA）理事長(cháng)陳正雄、研調單位Prismark仍看好今年及未來(lái)仍可成長(cháng)，大助力來(lái)自智能型手機、平板計算機。高密度連接板（HDI）華通計算機（2313）、耀華及軟性印刷電路板（FPC）臺郡、嘉聯(lián)益近兩年營(yíng)運均明顯出現轉機或上揚。

　　日本專(zhuān)業(yè)研調機構Prismark姜旭高博士昨天受邀參與臺灣印刷電路板際展覽會(huì )（TPCA Show），主講「全球印刷電路板（PCB）市場(chǎng)和技術(shù)展望」，雖然景氣仍有疑慮，他仍認為今年全球PCB產(chǎn)值仍可增加約7%，明年成長(cháng)幅度仍有4.7%。

　　陳正雄指出，依其他市調單位預測今年全球PCB產(chǎn)值年增5.86%，臺灣區3.4%，明年則各成長(cháng)4%、2.5%，Prismark預估還優(yōu)于預期。

　　　即使對未來(lái)PCB產(chǎn)值增幅趨緩，但陳正雄、姜旭高也有看法樂(lè )觀(guān)的產(chǎn)業(yè)，主要就在于平板計算機、智能型手機，PCB產(chǎn)業(yè)HDI及FPC受惠大。

　　姜旭高也指出，汽車(chē)領(lǐng)域也是PCB極具潛力的一環(huán)，其他產(chǎn)業(yè)短期似乎仍未見(jiàn)明顯起色。

　　陳正雄并指出，臺灣PCB產(chǎn)業(yè)鏈完整，競爭力也強，去年兩岸產(chǎn)值就已擠下日本，成為全球「龍頭」。

　　在近兩年TPCA Show展上，HDI、FPC也成為相關(guān)設備、材料、耗材廠(chǎng)積極爭食的一環(huán)。

　　鉆頭廠(chǎng)尖點(diǎn)科技這次參展就鎖定與智能型手機相關(guān)集成電路（IC）基板產(chǎn)品，包括芯片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip ）載板或POP封裝技術(shù)所需要的極小徑鉆頭，并積極取得客戶(hù)認證。

　　自動(dòng)檢測（AOI）設備廠(chǎng)牧德科技表示，今年除對PCB產(chǎn)業(yè)如HDI、FPC、集成電路（IC）基板提供「一條龍」AOI設備，參展也鎖定線(xiàn)路檢查機、自動(dòng)外觀(guān)檢查機。