金居開(kāi)發(fā)銅箔(8358-TW) 今日公布2011年10月?tīng)I收為新臺幣3.8億元，較去年同月下滑17.6%，但較上個(gè)月增加14%，金居主管指出，以目前訂單判斷，11及份出貨量與 10月相當，營(yíng)收沒(méi)有再下滑的疑慮。。

　　主要客戶(hù)為CCL以及PCB廠(chǎng)的金居營(yíng)收累計2011年1-10月為41.1億元，較去年同期下滑16.3%。

　　金居主管指出，目前市場(chǎng)景氣與2008年大不同，并未出現全面需求下滑的狀況，而是有些產(chǎn)業(yè)冷清、有些熱烘烘， 因此金居認為明年營(yíng)收應該仍有支撐。

　　金居指出，前新開(kāi)出150噸的產(chǎn)能主要是供應軟板用的電解銅箔，過(guò)去壓延銅箔是唯一能符合經(jīng)常折迭的折迭式手機及筆記本電腦軟板要求的銅箔，但這2年流行的平板計算機及智能型手機因沒(méi)有大量折迭的需求，逐漸改采價(jià)格較低可供軟板使用的電解銅箔，金居期望能補上該項供應缺口。

　　目前金居已完成軟板使用的電解銅箔生產(chǎn)測試并已送樣至客戶(hù)認證，預計2012年可正式交貨。