為了增強產(chǎn)品的抗干擾性能，有時(shí)不得不增加濾波等手段，這意味著(zhù)會(huì )增加產(chǎn)品的成本。從這種角度上看，尋找一種能優(yōu)化所有電路和元器件的解決方案非常重要。

　　

　　通過(guò)適當修改上面提到的測量方法，在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和測試階段就能夠正確評估產(chǎn)品的抗干擾性能。改進(jìn)后的方法如下：把PCB放在掃描器板上進(jìn)行頻譜掃描以決定PCB設計板的干擾頻率，然后把該頻率正弦波干擾信號用夾子或者適當耦合設備(如平衡線(xiàn)上用的T-LISN)耦合到I/O線(xiàn)或導體上，采用步距10MHz、頻率范圍能滿(mǎn)足10MHz到150MHz(避免與PCB板的干擾頻率重疊)、功率－20到0dBm(取決于耦合器件和PCB的類(lèi)型)的發(fā)生器，執行與所加干擾信號一致的頻率進(jìn)行空間掃描。

　　

　　干擾信號從耦合點(diǎn)到PCB內的分布情況就能非常清楚地在空間掃描圖形上看出來(lái)，然后可以根據下面一些原則對空間掃描結果進(jìn)行解釋?zhuān)≒CB設計上哪些區域分布有耦合上去的干擾信號、插入濾波器的有效性(衰減干擾信號)、臨近I/O導體耦合情況以及PCB接地層或者區域的有效性等